Несколько дней назад стало известно об утверждении и публикации нового стандарта оперативной памяти CAMM2 сообществом JEDEC. Достоинство новых модулей заключается в их компактности и скорости работы, в ближайшем будущем, вероятно, CAMM2 появится в ноутбуках и других устройствах. Но и с SO-DIMM прощаться рано, скорее всего, оба стандарта будут сосуществовать в течение нескольких лет. Подробности о новинке и её перспективах — под катом.
Что там со стандартом и JEDEC?
JEDEC — комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при EIA (Electronic Industries Alliance). Он был основан ещё в 1958 году для разработки стандартов в отрасли электроники и полупроводниковой промышленности. Сейчас в совете больше 300 участников, включая Dell, SK Hynix, IBM, Infineon, Micron, Samsung, Toshiba.
Что касается CAMM2, то в нём определяются как механические, так и электрические требования к модулям DDR5 SDRAM CAMM2, а также LPDDR5/5X SDRAM CAMM2s. Первые будут использоваться в игровых и околоигровых лэптопах и десктопных ПК, а вторые планируется применять в бюджетном сегменте ноутбуков и серверов.
Эксперты считают, что со временем новый стандарт вытеснит SO-DIMM, который применяется свыше 20 лет. Конечно, это не означает, что замена произойдёт мгновенно. Процесс, скорее всего, будет продолжаться в течение нескольких лет.
Об истоках идеи и преимуществах стандарта
Первой компанией, которая предложила разрабатывать компактные модули оперативной памяти на базе технологии CAMM (Consumption Attached Memory Module), стала Dell. Она представила новый формат в 2022 году, причём это был не просто анонс. Корпорация сразу после демонстрации возможностей CAMM выпустила целую линейку ноутбуков Precision 7000 с новой памятью, включая модели 7770 и 7670.
Через несколько месяцев Dell передала спецификации нового формата в JEDEC. Сделала это компания для того, чтобы появилась возможность провести стандартизацию. Которая, собственно, и завершилась в декабре 2023 г.
Новая память — идеальный вариант для портативных устройств вроде ноутбуков или даже планшетов. Дело в том, что компактность ноутбука зачастую зависит от наличия модуля ОЗУ или распайки памяти на плате. Ультрапортативные ноутбуки с обычной планкой — редкость, чаще всего в таких устройствах ОЗУ распаяна на плате.
В случае Dell один модуль CAMM позволяет заменить сразу четыре модуля SODIMM. Так, четыре планки SODIMM по 32 Гб можно заменить одной планкой CAMM на 128 Гб. При этом CAMM-планка на 57% тоньше традиционного SODIMM.
Что касается вариантов, предложенных Dell и Samsung, то оба позволяют делать весьма компактные девайсы со съёмным модулем оперативной памяти. К контактам он прижимается специальным коннектором, также используются винты.
Ещё один плюс памяти такого типа — её высокая надёжность. Дело в том, что модуль жёстко крепится в разъёме, без возможности расшатывания. Плюс тот самый прижимной коннектор применяется в качестве радиатора, так что память не перегревается.
Вместе с Dell и Samsung о компактных модулях рассказывала в 2023 году и Adata. Она анонсировала новинку на выставке Computex 2023.
Есть ещё и LPCAMM
Это вариант нового формата ОЗУ от южнокорейской корпорации Samsung. Она уже выпустила первые две модели объёмом в 32, 64 и 128 Гб. Кроме высокой ёмкости память работает в двухканальном режиме. Благодаря этому увеличивается скорость обмена данными между самой ОЗУ и центральным процессором.
Благодаря размеру можно было бы подумать, что новая ОЗУ предназначена исключительно для потребительской техники. Но в Samsung рассказывают о том, что LPCAMM сможет неплохо себя показать и в серверных системах. Сейчас многие компании используют формат LPDDR, который даёт возможность увеличить производительность системы. Но он немодульный. Соответственно, если даже один чип памяти выходит из строя, зачастую приходится заменять целую плату. Ну а модульный LPCAMM, будучи достаточно производительным стандартом, позволяет решить эту проблему. Если что-то случается, можно просто заменить модуль.
Среди достоинств нового формата компания называет:
сокращение площади платы памяти на 60% по сравнению с DIMM
увеличение производительности на 50% по сравнению с тем же форматом
повышение энергоэффективности сразу на 70%, что весьма неплохо
Кроме чипов DRAM на модуле LPCAMM расположены и другие микросхемы. В частности, SPD и управление питанием PMIC. Эти компоненты не очень чувствительны к целостности сигнала, поэтому они смещены относительно разъёмной части LPCAMM. Общая площадь чипа составляет 78 × 23 мм. Чипы расположены непосредственно над разъёмом, что сокращает путь сигнала и повышает производительность.
Планируется, что новая память будет использоваться в двух ипостасях — обычной съёмной и распаянной на материнской плате. В настоящее время корейская компания тестирует работоспособность своей памяти с «железом» различных вендоров. Продавать ОЗУ нового типа планируется начать в 2024 году, причём уже подтверждена совместимость с комплектующими от Intel.
К сожалению, пока неизвестно, совместима ли технология LPCAMM с CAMM компании Dell и CAMM2, но, вероятно, корпорация скоро представит подробности.