Comments 23
Например у нас есть борд, который запускался на двух разных фабах с совершенно разными стеками
Эээ… А это для людей написано?
Дело в том, что подобные статьи могут читать люди весьма далекие от данной предметной области, так сказать в целях самообразования (ну интересно просто, а как это готовят). Но тут в одном предложении пришлось 1 раз серьезно напрячь мозг, и два раза слазить в Гугл. И так весь текст :(
Если возможно, поменьше используйте профессиональный сленг.
Постараемся сбалансировать лексику в будущих публикациях. Посчитали, что даже если слова незнакомы, то из контекста должно быть понятно.
Но раз действительно у таких очень специализированных статей есть читатели из других предметных областей, то этот образовательный аспект будем тоже учитывать. Спасибо за замечание.
Но раз действительно у таких очень специализированных статей есть читатели из других предметных областей, то этот образовательный аспект будем тоже учитывать. Спасибо за замечание.
Ну как сказать.
Людей весьма далеких темы должен отпугнуть сам заголовок.
Софтверные статьи например наполнены слэнгом, который я вообще не понимаю чуть более чем полностью.
Касательно слэнга.
Борд = board = печатная плата.
Фаб — это фабрика.
Мне показалось — что в общем-то эти слова и так понятны даже людям далеким от тематики.
Наверное я ошибся — прошу прощения.
Людей весьма далеких темы должен отпугнуть сам заголовок.
Софтверные статьи например наполнены слэнгом, который я вообще не понимаю чуть более чем полностью.
Касательно слэнга.
Борд = board = печатная плата.
Фаб — это фабрика.
Мне показалось — что в общем-то эти слова и так понятны даже людям далеким от тематики.
Наверное я ошибся — прошу прощения.
Мне показалось — что в общем-то эти слова и так понятны даже людям далеким от тематикиВ общем слова понятны, но читается очень тяжело. И не из-за тематики, а просто на этих словах спотыкаешься постоянно.
Могу дать хороший совет: Напишите статью (можно даже целую серию), с описанием вашей работы. Простым языком, с фото, забавными инцидентами, с какими трудностями сталкиваетесь и как их решаете. Не только техника, но и люди.
От желающих почитать отбою не будет.
UFO just landed and posted this here
Мы производим PCB на Тайване — они работают в mil.
Поэтому мы соответственно тоже.
Ну и в милах цифры ровные ).
Касательно Ваших пар:
Ваш калькулятор не учитывает EF — а оно порядка 5 Ом дельту дает. Ну и 3mil пары годятся для небольших трасс. Например от чипа до QSFP. Далеко их таскать я бы не рекоммендовал.
Поэтому мы соответственно тоже.
Ну и в милах цифры ровные ).
Касательно Ваших пар:
Ваш калькулятор не учитывает EF — а оно порядка 5 Ом дельту дает. Ну и 3mil пары годятся для небольших трасс. Например от чипа до QSFP. Далеко их таскать я бы не рекоммендовал.
UFO just landed and posted this here
Не ну я же Вас ни в чем не обвиняю =)
Просто увидел у Вас 3mil — и предупредил на всякий случай.
Вдруг Вы захотите их через бакплэйн на пару метров протащить.
Мы тоже используем 3-4-3 иногда.
Но лично я люблю ровные 4-4-4 5-5-5 6-6-6 =).
Кстати к вопросу о мил/мм — видите какие числа ровные. В микронах это будет не так гламурно.
Просто увидел у Вас 3mil — и предупредил на всякий случай.
Вдруг Вы захотите их через бакплэйн на пару метров протащить.
Мы тоже используем 3-4-3 иногда.
Но лично я люблю ровные 4-4-4 5-5-5 6-6-6 =).
Кстати к вопросу о мил/мм — видите какие числа ровные. В микронах это будет не так гламурно.
И снова отличная статья! Правда сложилось мнение что это не просто систематизированные знания, а скорее результат не совсем приятного и удачного опыта работы с рядом азиатских производителей: сильно бросается в глаза то, насколько сильно вам приходится контролировать китайцев. Могу конечно ошибаться, но впечатление именно такое- нарабатывался иммунитет:)
Имхо имело смысл также упомянуть про weave effect(weave pitch), CTE(z) из-за которого легко не попасть в IPC Class даже при качественных материалах(особенно если речь идет о Class 3 и выше), шероховатая vs гладкая фольга- да и все же тут специфика именно ваших борд: больших, жестких(т.е. не flex и/или комбо), со стандартными отверстиями(не HDI), без встроенных компонентов, без BGA/WCLSP с малым шагом и пр. Что разумеется нисколько не умаляет ценность статьи.
Здесь по правде говоря сложно согласиться- те же 105 Ом при «обычном» разбросе в 10% легко могут стать головной болью в ряде дизайнов, и тут как раз стоит напрягать производителя: явно чисто китайская халтура, если такие моменты приходится столь пристально контролировать. Как пример (сугубо в рамках контекста) можно привести EU фабы типа AT&S, где сразу выделяют инженера который может все сделать при вас(расчеты/проверки) и его самого еще контролируют пару людей, или US фабы вроде TTM где для соответствующих борд может быть от 3 до 12+ человек. Соответственно подход совершенно другой и все сильно проще как в плане составления стека, так и процесса в целом, включая логистику: у хороших фабов есть все, даже экзотика- проблемы может быть только если внезапно нужно сделать очень большой выпуск, но это для серий уровня мажорных вендоров.
Правда не всегда есть место для них при определенной плотности соединений- специфично для конкретного дизайна.
Было бы очень интересно почитать.
Сразу к делу — вот о чём написано в этой статье
Имхо имело смысл также упомянуть про weave effect(weave pitch), CTE(z) из-за которого легко не попасть в IPC Class даже при качественных материалах(особенно если речь идет о Class 3 и выше), шероховатая vs гладкая фольга- да и все же тут специфика именно ваших борд: больших, жестких(т.е. не flex и/или комбо), со стандартными отверстиями(не HDI), без встроенных компонентов, без BGA/WCLSP с малым шагом и пр. Что разумеется нисколько не умаляет ценность статьи.
Наш совет: вот 105 Ом и укажите производителю PCB для контроля. Не стоить морочить ему голову разными Dk для разных частот на одном и том же слое.
Здесь по правде говоря сложно согласиться- те же 105 Ом при «обычном» разбросе в 10% легко могут стать головной болью в ряде дизайнов, и тут как раз стоит напрягать производителя: явно чисто китайская халтура, если такие моменты приходится столь пристально контролировать. Как пример (сугубо в рамках контекста) можно привести EU фабы типа AT&S, где сразу выделяют инженера который может все сделать при вас(расчеты/проверки) и его самого еще контролируют пару людей, или US фабы вроде TTM где для соответствующих борд может быть от 3 до 12+ человек. Соответственно подход совершенно другой и все сильно проще как в плане составления стека, так и процесса в целом, включая логистику: у хороших фабов есть все, даже экзотика- проблемы может быть только если внезапно нужно сделать очень большой выпуск, но это для серий уровня мажорных вендоров.
Наше мнение: лучше слабосвязанные — их проще выровнять по длине.
Правда не всегда есть место для них при определенной плотности соединений- специфично для конкретного дизайна.
Если будет интерес, выложу ещё несколько подобных внутренних инструкций.
Было бы очень интересно почитать.
Здесь по правде говоря сложно согласиться- те же 105 Ом при «обычном» разбросе в 10% легко могут стать головной болью в ряде дизайнов
Я думаю те не верно уловил посыл.
Смысл такой — для себя родных мы считаем как надо — на 100 Ом в требуемой частоте.
Но если вендору написать — ты вот мне на этом слое (одном и том же) эти трассы так измерь, а эти эдак — будет боль и страдания.
Я пробовал: через стену «как это так у Вас разный Dk в одном и том же слое?» пройти очень тяжело. Хоть заобъясняйся что 100МГц клок и 7.5 ГГц дифпары в контексте Dk — это две большие разницы.
Мне все же кажется что ляосяо халтурит- я когда делал борды с MMIC и обработкой/связью на быстрой цифре, такие моменты тоже всплывали- но производитель именно законтролил все моменты связанные с материалами. Долго моделировали в HFSS и Sigrity и по результатам было видно, что очень много можно получить проблем если упомянутые числа выйдут из под контроля, однако фаб(на тот момент это был TTM) не то что вошел в положение, а вроде еще своих SI инженеров выделил дополнительно, которые уже консультировали их коллег по заводу со стороны CAM подготовки и производства.
Насколько мне не изменяет память, в мире IC packaging на уровне субстрата под бга и всяких SiP(хайспидные конструкции) тоже «считают все числа», именно в контексте того уже уплыва Dk в рабочей полосе частот- это при том что там расстояния в порядки меньше чем на целевой борде.
Насколько мне не изменяет память, в мире IC packaging на уровне субстрата под бга и всяких SiP(хайспидные конструкции) тоже «считают все числа», именно в контексте того уже уплыва Dk в рабочей полосе частот- это при том что там расстояния в порядки меньше чем на целевой борде.
Ну учитывая что запуск одного шаттла IC — это мульен долларов минимум — тут совсем другие правила игры. Там стадия верификации дизайна порядка 1 года занимает.
Ну да, долго и дорого- особенно если делается MCP. Наверняка люди еще какой-то внутренний софт юзают: взять хотя бы тепловое моделирование- thermal degradation/thermal derating не только же к конденсаторам относится. Когда смотрел на борды с 4мя зионами соединенных в crossbar, с «довесками» из стратиксов 10, в первую очередь удивлялся тому, как люди смогли везде учесть тепло, начиная с субстрата заканчивая самой бордой. Как там контролируют Dk и пр, во всех режимах эксплуатации, даже не знаю- небось в лоб перебирают все варианты.
UFO just landed and posted this here
Ну Вы можете задать вопрос. Я разъясню.
Просто вот например в статье есть два словца — IL и RL. Это Insertion Loss и Return Loss — нормально рассказать что это — это по одной статье на слово.
К сожалению нельзя на пальцах объяснить то, чему люди учатся по несколько лет.
Статья действительно для специалистов — если бы мне кто-то принес такую методичку год назад — я бы сказал ему спасибо ). Поэтому мы решили что кому-то пригодится.
Просто вот например в статье есть два словца — IL и RL. Это Insertion Loss и Return Loss — нормально рассказать что это — это по одной статье на слово.
К сожалению нельзя на пальцах объяснить то, чему люди учатся по несколько лет.
Статья действительно для специалистов — если бы мне кто-то принес такую методичку год назад — я бы сказал ему спасибо ). Поэтому мы решили что кому-то пригодится.
Просто вот например в статье есть два словца — IL и RL. Это Insertion Loss и Return Loss — нормально рассказать что это — это по одной статье на слово.
К сожалению нельзя на пальцах объяснить то, чему люди учатся по несколько лет.
Я попробую для примера. Вот намеренно упрощенные определения. Ужмем несколько лет в две фразы. :)
Insertion Loss — параметр, показывающий, сколько энергии теряется на чем-то, включенном в линию передачи сигнала.
Return Loss — параметр, показывающий качество согласования линии с чем-то, включенным в нее.
Ну если говорить строго — это S-параметры:
IL — это S21 — отношение мощности на выходе, к мощности на входе — то есть потери.
RL — это S11 — отношение отраженной мощности на входе к входной.
И сразу же надо дальше рассказывать что это такое.
IL — это S21 — отношение мощности на выходе, к мощности на входе — то есть потери.
RL — это S11 — отношение отраженной мощности на входе к входной.
И сразу же надо дальше рассказывать что это такое.
Да-да, дальше надо расписать на четыре доски уравнения для однородной линии передачи без потерь, после чего добить вычислениями с этой самой матрицей рассеяния. :) Так любят делать в наших институтах. Я, правда, этих выкладок уже не вспомню, хотя, вроде бы, сдавал.
Я просто к тому, что большинство понятий можно объяснить простыми словами. Не всегда это, конечно, даст возможность сразу применять их в полном объеме, но представление у слушателя создаст.
К слову, я не вижу смысла «дальше рассказывать, что это такое». Ну, разве только если читающий не заком с понятием электрической мощности и совсем не в курсе того, что энергия может отражаться, но это уже другая история. Как по мне, скажем, фраза «отношение мощности на выходе к мощности на входе» уже исчерпывающе объясняет смысл параметра. Тем не менее, в своей версии определений (см. выше) я сознательно отказался от терминов типа «мощность» — что такое энергия каждый понимает хотя бы интуитивно, потому так проще.
Я просто к тому, что большинство понятий можно объяснить простыми словами. Не всегда это, конечно, даст возможность сразу применять их в полном объеме, но представление у слушателя создаст.
К слову, я не вижу смысла «дальше рассказывать, что это такое». Ну, разве только если читающий не заком с понятием электрической мощности и совсем не в курсе того, что энергия может отражаться, но это уже другая история. Как по мне, скажем, фраза «отношение мощности на выходе к мощности на входе» уже исчерпывающе объясняет смысл параметра. Тем не менее, в своей версии определений (см. выше) я сознательно отказался от терминов типа «мощность» — что такое энергия каждый понимает хотя бы интуитивно, потому так проще.
Ну… сойдемся на том что цель иная.
Здесь много статьей в формате методички, которые непонятны простым интересующимся, но мне например помогают достаточно часто.
Вот — считайте что эта статья такая же. Не познавательно-кругозоро расширяющая — а для добавления в закладки тем, кто занимается печатными платами =). Для топологов/схемотехников тут общем-то ничего непонятного нет.
Здесь много статьей в формате методички, которые непонятны простым интересующимся, но мне например помогают достаточно часто.
Вот — считайте что эта статья такая же. Не познавательно-кругозоро расширяющая — а для добавления в закладки тем, кто занимается печатными платами =). Для топологов/схемотехников тут общем-то ничего непонятного нет.
Ну вообще в целом — ответить на коммент точечно проще тем писать статью. Требует меньше времени )
Спрашивайте.
Спрашивайте.
Sign up to leave a comment.
Наша методика расчета стека печатных плат