Comments 82
Если уже дело дошло до запуска чужеродного софта, то добавить туда сброс внешнего ватчдога, или просто сдуть его с платы... ну я не знаю.
Как говорил один попугай, ставший системным архитектором: "зависит от контекста и задачи" , часть этих правил в некоторых случаях вредны или сложны для реализации.
1 Шелкография это давний холивар, но есть ситуации когда шелкография не нужна и даже вредна, но это отдельные случае, вроде там где вибрации , высокая температура и есть высокие напряжения она запрещена ибо может отслоиться и попасть куда не надо. + Некоторые оптические инспекторы на относительно современном оборудовании в рф требуют, чтобы компонента меньше 0603 были без шелка, какие то проблемы с этим.
3 Не должно быть свободных GPIO пинов на корпусе MCU.
так и нет ответа на вопрос Почему "не должно", статика ? эмс? некорректно сформулированное утверждение? Делаем устройства для промышленности, постоянно проходим по 4 уровню жесткости по стандартам EN 61000 , зависимости от оставленных неподключенными пинами МК (и оставленными ) hi-z не выявлено.
8 Пружинистый разъём для программатора (Tag-Connect) пластиковые защелки таг-коннекта ломаются очень легко на серийном производстве, разъем стоит конских денег
При серийности до 200шт в мес отверстий по pin headers (наши pls ) вполне достаточно для прошивки. Если надо сложнее, или процесс удержания контактов на плате долгий для человека - делайте полноценную тестовую оснастку с пружинными контактами и матрицей для зажима, даже на алиэкспрессе продаются удобные и недорогие заготовки для этого
15 Если клеммники, то винтовые
20 летний опыт работы коллег (конструкторов и наладчиков) в области промышленного оборудования, где в одном терминале может быть сотни подключений проводов, говорит о том, что пружинные клеммы надежнее винтовых при транспортировке и эксплуатации. А выстреливает потому, что монтаж не соответствует документации (неверный диаметр провода, нет гильзы там где должна быть). У винтовых клемм есть регламент периодического затягивания этих клемм, у пружинных его нет.
3 Не должно быть свободных GPIO пинов на корпусе MCU.так и нет ответа на вопрос Почему "не должно", статика ? эмс? некорректно сформулированное утверждение?
Думаю, имелось ввиду примерно следующее: если остались свободные пины, подключите их к точкам контроля напряжения питания, ибо selftest - это хорошо.
В каких-то случаях оправдано, в каких-то нет. Например, во многих платах есть разделение на секции с напаяными экранами для ЭМС. Тащить в нежные аналоговые цепи ножку от МК - значит пустить туда помехи.
Пользовался Tag-Connect(ом) полтора года подряд каждый день по 5 раз. Еще ничего не отламывалось. Tag-Connect - нормальный современный разъём.
5 раз в день - это не так уж много по меркам производств. После сотни раз за день рука может дрогнуть сильнее
Каждый день по 5 раз - это около 1000 раз за год (рабочие дни).
Мы активно пользуемся Tag-connect в серийном (>10 000 шт в год на изделие) производстве. На производстве сломаны все защёлки. Благо прошивка заливается быстро, и оператор просто рукой держит.
Хотя, в целом, очень удобная штука, конечно
основные проблемы, встреченные за время работы с этим коннектором:
забились кончики контактов (там что-то типа коронки для процарапывания оксидной пленки), чистить то ещё удовольствие;
места на плате мало, поэтому отверстия под пластиковые защелки не предусмотрены. фиксируем предлагаемой ими защелкой в виде текстолита с тремя латунными трубками. отсюда требование к обратной стороне: никаких компонентов, максимум только дорожки;
на одном разъеме "залипла" пружинка, по счастью не используемая;
ну и ценник конский конечно же на него. особенно порадовала защелка за 10$ при цене кабеле 35$.
а так да, достаточно удобная вещь оказалась.
3 - это вы с малопортебляющими вещами, когда каждый мкА на счету, не работали, там любой пин в hi-z является потребителем. А так да, непонятное требование. По остальным пунктам полностью поддерживаю.
На этой PCB в среднем 10 TestPad(ов) на 1 квадратный см
Увидел только 7 тестпоинтов на всей картинке.
Article хорошая, но уж very много english слов and аббревиатур, понятных only разработчикам. Read неудобно и для junior малополезно.
Про расположение интерфейсов - совать их во все стороны - тоже плохая затея, считаю, они должны распределяться по двум торцам платы. Это не относится к разъемам для подключения периферии устройства, а только к гнездам USB, питания, HDMI и тп.
Отверстия крепежные - в идеале не прижатые к самому краю, а с отступом, чтобы можно было уголком прикрепить в корпус/стенд. Но это уже смотря, какое целевое устройство.
Клеммы винтовые разные бывают. Есть хорошие, есть дешевые голубые говняные. Вообще лучше разъемные винтовые.
Про разъемы программирования - еще есть краевые разъемы, как PCI. Тоже "ничего не стоят" со стороны платы.
Как по мне эти 16 атрибутов являются современным набором при проектировании железа. Своего рода строительные леса для PCB.
Вывод хорошо раскрывает, всю суть статьи, теперь все точно поймут, что хотел донести автор.
Еще хорошо себя показали надписи в виде вырезов в маске. Не нарушатся целостность полигонов.
Статья ни о чём.
Было бы куда полезнее рассказать о трассировке земель, минимизации помех, соединение shield разъёмов и корпуса прибора с землёй платы, нюансы гальванической изоляции
Это не на одну большую статью потянет.
На Ютубе есть Robert Feranec, он хорошо рассказывает на подобные темы.
о там столько нюансов, что придется давать или очень общие рекомендации, которые и так известны, или рассматривать какую-то конкретную PCB и описывать почему она сделана именно так, а не иначе. Нельзя сказать, что существует определенный набор правил с точно заданным "весом" важности пунктов, делая плату по которому всегда будет хороший результат.
Обычно, это вопрос рисков, денег и времени. Хорошее планирование и расчёты дадут более предсказуемый результат, но могут скушать больше времени и денег... но могут сэкономить время и деньги на исправлении косяков более рискованного подхода. Опыт + знания сильно влияют на снижение рисков и времени, но обычно стоят больше денег. Управление рисками - наше всё.
p.s. Robert Feranec - отличный канал
Получился гайд как сделать какую-то отладочную плату для какого-то процессора. Очень странный перечень пунктов
Шелкография содержит белый пигмент. Это либо оксид алюминия, либо диоксид титана. Наносить его между контактами это прям верх ума. Потом получаем плавающие эффекты при разных условиях.
странная какая то статья, хорошая pcb начинается c электромагнитной совместимости, все остальные атрибуты, элементы, размеры и корпуса подстраиваются под нее. А про нюансы электромагнитной совместимости, вообще ничего нет в статье, более того там материала наберется на 10-20 длиннопостов.
17. Переходные отверстия тентировать маской.
занимают меньше места и при этом гораздо удобнее и надежнее цепляютсяПримеры в студию, пожалуйста!
Мне реально интересно, потому что использую tag-connect в серийных изделиях (тысячи штук в год) и всё ок. Без пластиковых ушей, правда, они неудобны.
Отличный дизайн. Устройство похоже на коммутатор питания со счетчиком мощности. Так?
Так оно и не для отладки, а для серийного производства.
Есть же промежутичные выриантвы между тысячными и миллионными сериями, где и прижимным потыкаться не грех.
(Идет за попкорном)
Знаете, зачем на самом деле на первой картинке шелкография нанесена именно таким образом?
Для контроля пайки. Если припой останется на белой полоске, то это значит, что тут короткое замыкание.
Тогда такой наводящий вопрос: вот на плате стоит как минимум 12-контактный разъем синенький. Как вы полагаете, зачем этому разъему на крайних выводах такие странные формы контактных площадок в виде капелек? (UPD. немного ошибся, у разъема-то скорее всего 4 контакта, а группа на 12 контактов ниже разъема это, вероятно, трансформатор или типа того. Но суть вопроса это не меняет)
(Коллеги, кто в курсе, не спойлерите, пожалуйста, я хочу узнать ответ автора этих чудесных рекомендаций)
Я раньше не обращал внимание на эти каплеобразные пины. Плюс схемы той платы у меня не было как и самой платы сейчас нет. Помню, что это 100BaseTx разъём. У меня несколько версий:
1 для жесткости крепления разъема.
2 для электромагнитной совместимости. что-то связанное с высокими частотами
3 может для автоматической конвейерной сборки так удобнее
Всё мимо.
Еще варианты будут?
И, кстати, нет ли полной фотки платы?
Из полного вида снизу понятно, что шелк сделан под селективку, поскольку если бы полностью паяли волной, то вся вскрытая медь была бы в припое.
Так что за капельки?
Чуть ниже прочитайте: https://habr.com/ru/post/655879/comments/#comment_24175193
У меня заканчивается попкорн, не томите, жутко интересно! =)
Эммм., это ответ?
Хорошо, прокомментирую чуть более развернуто.
Каплевидные крайние площадки — это т.н. solder thieves. Нужны для пайки волной. Характерный явный признак. В данном случае разработчик дополнительно подстраховался в узких местах, добавив шелк туда, где потенциально может залипнуть при пайке волной. После того, как автор показал полную картинку, стало понятно, что плата паялась не волной (отсутствует традиционная «стрелка», показывающая направление движения платы по конвейеру), а использовалась селективная пайка, поскольку вскрытые от маски участки меди не имеют следов припоя на них.
Что такое пайка волной и селективная пайка можете посмотреть (пока ещё) на ютубе, например :)
Не совсем понимаю отношения данного ответа к первому Вашему же вопросу, начавшему эту ветку "почему шелкография нанесена именно таким образом?" А остальные контактные площадки? Обведённые полностью/частично/без шёлка.
Если ответ "контроль замыканий между выводами", то автор сразу ответил.
Я лично не знаю, потому и спрашиваю. К шелкографии адгезия гораздо хуже, чем к маске?
А остальные контактные площадки? Обведённые полностью/частично/без шёлка.Видя плату, даже изначальную её часть, можно заметить, что шелк нанесен только в самых узких местах и то не везде. Почему? Потому что автор платы таким образом пытался сделать дополнительный барьер для жидкого припоя (шелк ведь тоже имеет толщину, причем не нулевую). Там, где с его точки зрения расстояния были достаточными, чтобы замыкания при пайке волной или селективкой не возникали, шелка вообще нет.
автор сразу ответил.Изначальная цель шелка здесь — не контроль качества пайки, а предотвращение возникновения залипаний между выводами при выбранной технологии пайки. Контроль тут вторичен, на мой взгляд.
Насчет адгезии сходу данных не нашел, надо копаться, а в текущих условиях немного не до этого.
Чтобы поверхностным натяжением отцентровало компонент? Разъёму бы это как раз не помогло - у него вон там какие жирные синие ножки в текстолите, припой его вряд ли смог бы утянуть.
Шелкография также нужна для подсказки при монтаже как тут
Чтобы ошибочно не припаяли резюки и кондёры под углом 90%.
Роботам, которые делают SMT-монтаж абсолютно пофигу на шелкографию. Шелкография в основном для ремонта нужна, но и не обязательна, если есть документация по расположению элементов.
В России в основном мелкосерийное производство (3-30 штучек чего-либо электронского).
Поэтому платы собирают, в большинстве случаев, вручную.
Паяют SMD компоненты руками как штатные женщины монтажницы с гуманитарным образованием, студенты 2 курса на подработке, так и сами топологи плат (разработчики плат).
Поэтому программистам микроконтроллеров только и успевают приносить, то плату с не той частотой кварца, то с непропаем, то с кляксой делающей КЗ (короткое замыкание).
Шелкография не обязательна, если есть документация по расположению элементов.
Очень часто в РФ документации на плату в организации либо нет вовсе (потеряна, утрачена) либо она далеко не полная (только Э3 в фотографии). Поэтому крайне желательно, чтобы шекография была информативна.
Поддерживаю абсолютно полностью. И светодиоды переворачивал, и резисторы менял после монтажа установочной платы, хоть и программист (на одной плате реально быстрее самому поменять и кинуть почтой список исправления, чем ждать пока все по цепочке пройдет как положено).
Но у шелкографии есть недостаток: если плата маленькая, а плотность компоновки высокая, то на шелк места не хватает. Вот тогда уж и монтажницам "весело", и всем тем кто после них плату пользует.
Поэтому программистам микроконтроллеров только и успевают приносить, то плату с не той частотой кварца, то с непропаем, то с кляксой делающей КЗ (короткое замыкание).
Да КЗ хотя бы в микроскоп можно увидеть. А непропай BGA сложнее: плата ведь вчера работала, вот даже запись сигналов на анализаторе есть, а сегодня тишина. А тут оказывается BGA стоит неровно и видно это в том числе и благодаря шелку.
Роботам, которые делают SMT-монтаж абсолютно пофигу на шелкографию. Шелкография в основном для ремонта нужна, но и не обязательна, если есть документация по расположению элементов.
Да даже если и автоматизированный монтаж, первая партия как правило идет тестовая и с ручным монтажем. Наличие документации не упрощает проверку, так как при той же большой плотности компонентов пропустить повернутый резистор очень легко. А если ещё и припаяют рядом резистор кверху пузом и кондер то сиди гадай потом почему I2C периодически сбоит по старту. Тут не то что документация, тут проект в Altium открыт, вот только на схеме это нижний слой и при просмотре надо зеркалить чертеж, но почему-то забываешь нажать заветную V+B, а потому и кажется что компоненты стоят правильно.
Так что там где есть возможность, шелк должен быть. Если места нет, то хотя бы в критические места лепить хоть как-то.
Хороший вариант.
Дату выпуска софта можно взять распарсив макросы
__TIME__
__DATE__
и ими же проинициализировать часы реального времени RTC
printf("Date: %s" CRLF, __DATE__);
printf("Time: %s" CRLF, __TIME__);
printf("TimeStamp: %s" CRLF, __TIMESTAMP__);А насчет даты выпуска софта — не думаю, что ею может считаться дата выпуска партии железок. Это по сути, информация о версии софта — она может не меняться в течение месяцев и даже лет. И она забивается в прошивку как константа в момент сборки релиза.
Также постоянное уникальное напряжение (например 1,54V) заведенное через резистивный делитель напряжения на pin микроконтроллера необходимо для юнит-теста ADC.
Будет гарантия, что драйвер ADC вообще работает.
Зачем делают маленькие отверстия по периметру метализации вокруг большого отверстия для стоек?
Также очень хорошей практикой является установка на PCB вот таких цепляш для заземления.
Доступный GND всегда нужен в отладочных платах.
В основном этот трюк используют PCB инженеры с североамериканского континента.
Еще один достойный пример экрана для платы PCB.
Экран из оргстекла позволит защитить плату от царапин при перевозке в рюкзаке.
Еще одним атрибутом хорошей PCB является наличие шелкографических масштабных черточек известной длинны по вертикали и горизонтали.
Это позволит проверять корректность размера PCB после производства.
Атрибуты Xорошей PCB