Comments 61
Долгожданные расчёты в SolidWorks-е, размеры радиатора чуть другие были (не критичная разница), нагрев тоже не верный (теплотрупки будут поперёк рёбер), за 30 минут он нагрелся с 20 до (35-48)гр используя 200вт нагрева, так что в след части будет много разных вариаций и тестов.
тестовый расчёт в SolidWorks
Сво не течет, если делать его на нормальных фитингах и гибких шлангах. Ну вернее то течет, но не чаще чем батареи у вас дома или водопровод. Отсюда бояться протечки сво и им не пользоваться из за этого имеет такой же смысл как не пользоваться отоплением и водопроводом из за возможных протечек.
Плюс, есть меры предосторожности для минимизации шанса протечек
Ручной насос с датчиком давления. Когда контур собран, насос подсоединяется к контуру, накачивается до определенного давления - и оставляется на час. Если через час давление в контуре не упало - система герметична (на момент проверки)
У Aquacomputer есть Leakshield - система откачивает немного воздуха из контура и постоянно мониторит давление. При появлении протечек сигнализирует и начинает постоянно откачивать воздух. Судя по тестам на ютубе, успешно справляется даже с дырами в 5-6мм диаметром, так что с недокрученным фитингом справится без проблем.
По мне так проблема протечки сжо очень сильно переоценена: течь возможна только из мест соединений, что выявляется при первом включении насоса. Дополнительно можно воткнуть датчик давления и поставить насос так, чтобы при утечке какого-то объёма жидкости он более не мог бы качать жидкость (то есть близко к верхней точке системы). Учитывая то, что значительная утечка жидкости невозможна без внешних факторов — всего этого должно быть более чем достаточно
Да и вообще, объём жидкости в системе достаточно небольшой, нужно лишь исключить протечку снизу радиатора (если берём радиатор отопления, как предполагалось), поскольку какой-нибудь литр воды, вытекший из остальной части, соседей вряд ли затопит
Я сам собирал сжо, работало это дело 1.5 года, потом поменял комп и так и не купил/доработал водоблок. За всё время работы никаких проблем ни разу не возникало (больше всего опасался, что китайский насос крякнет)
Самая частая проблема протечки сжо, на мой взгляд - кривые руки пользователя. Я именно так угробил 970 в свое время - разбирал для чистки водоблок на видеокарте, и при обратной сборке - не до конца закрутил все винты. Водоблок был в формате Full Cover - закрывает почти всю плату. И незаметно там в одном месте стала просачиваться жидкость. Просачивалась крайне долго - с разборки года полтора-два прошло. В один прекрасный момент вырубилась. Разбор показал закисшие и отвалившиеся элементы на плате.
И вот не далее как вчера вечером менял целиком железо на основном компе. До этого контур проработал больше года без каких-либо нареканий. Вынул старое железо, поставил новое, новый водоблок на цп. Перед залитием жидкостей взял помпу, накачал воздуха - и услышал свист. Оказалось, один из 45гр адаптеров начал подтравливать - а он там год простоял без проблем. Изменил контур, помпа после 40 минут не показала потерь давления, теперь я спокоен =) Осталось ту штуку от aquacomp прикупить - и буду совсем спокоен.
Имхо, учитывая цены на комплектующие, для которых обычно собирают кастомную сво, и высокую вероятность человеческой ошибки (у меня в контуре 10 фитингов, забуду один докрутить...) - стоит как минимум купить эту помпу (стоимость в районе 10-15 евро), либо сделать аналогичную самому.
Я, наверное, плохо понимаю, но что там чистить-то? Водянку для того и ставят, чтобы внутрь не лезть, дырки в корпусе можно закрыть, чтобы внутрь пыль не попала, либо же изредка смахивать кисточкой. Зачем снимать блоки — даже не представляю, тем более, если они фулл
В любом из ваших случаев, течь была в местах соединений?
При цене в 10-15€ проще, действительно, купить готовую, чем колхозить. Если, конечно, желание что-нибудь сколхозить — не главная причина установки сжо :)
Да, в местах соединений. Тут целиком и полностью согласен - очень редко встречал новости, что какой-то водоблок потек просто из центра куска дельрина, или шланг прохудился посередине. Чаще всего текут фитинги, за ними водоблоки в местах соединения.
Я ставил водянку для того, чтобы во время тяжелых игр не слушать рективный вой сначала видеокарты, а потом и кулера на процессоре, в который она выкидывает 350 ватт тепла =)
Чистка — спустя какое‑то время в контуре появляется мелкий мусор, который забивает микроканалы на водоблоках, и понижает производительность. После чистки температуры на 5–8 градусов снижаются. Судя по всему, этот мусор - остатки припоя из радиатора, или отваливающееся напыление водоблока (у себя, благо, не встречал).
Не попадала пыль - да, в целом можно. Но у меня главной целью была максимально тихая система. Если все закрыть фильтрами - снижается воздушный поток, система греется сильнее. Да и вентиляторы под фильтрами сильнее шумят. Поэтому для себя выбрал большой продуваемый корпус, толстый радиатор с малой плотностью оребрения, тихие вентиляторы, которые даже под серьезной нагрузкой выше 800 оборотов не разгоняются - и чистить все это добро раз в пару лет
Я тоже не особо встречал, чтобы кто-то писал о потекших блоках. Силиконовые трубки также работают десятилетиями без потери свойств. В общем, нужно аккуратно собирать всю систему, тогда вероятность проблем близка к нулю
Ну одно другому не мешает :) помимо проца и видяхи источников тепла немного (если мы не говорим о дешман материнке с дохленькими транзисторами по питанию, мне хватало даже закрытого корпуса (было бы идеально, если бы он был алюминиевый), но да, не всем так прокатит, зря я так категорично написал
У меня в системе за всё время работы лишь чуть-чуть потемнел водоблок (окислилась медь), никакого мусора не было в помине. Вероятно, отваливается какое-то некачественно нанесенное покрытие, как вы и пишете. Припой вряд ли, хотя тут лучше к химикам. С моего радиатора припой не утекал. Я бы вообще не брал ничего с какими-то покрытиями, у меня было латунь+медь. Но и алюминий+медь должны работать без мусора
Алю корпусы хороши, согласен, у меня как раз такой (CaseLabs SM8).
Покрытия - да, но где-то читал, что алю+медь в одной связке лучше не использовать. Плюс, алю в контуре ограничивает круг жидкостей - на многих продуктах есть подпись "не для алю радиаторов". У меня радиатор - голая медь внутри, водоблоки - никелированная медь. Покрытия не слезали (да и не слышал особо о таком у high-tier производителей, у ЕК только вроде были проблемы несколько лет назад с какой-то серией). И в моем случае, судя по всему, виной был оставшийся припой в радиаторе - с каждой чисткой грязи становилось меньше, вчера грязи - пара мелких крупиц было. Возможно, причина еще в том, что перестал много лет назад использовать какие-то красители и прочее, прозрачная жидкость готовая с какими-то антикоррозийными присадками
Да, если брать нормальных производителей — покрытие вряд ли слезет. Но нынче фиг разберёшь, то ли нормально, то ли левак какой
У вас в системе была не просто вода, а какой-то теплоноситель? По идее, если бы это был припой, то его бы съело до дыр, если бы были частички припоя — они бы так и остались частичками. В общем, тот ещё вопрос, что там такое было
Я не заливал никакой жижи, просто воды из-под крана залил, никаких проблем не было :) лучше дистиллированную залить, наверное, но это на любителя. Радиатор, как я уже упоминал был из медного сплава, по цвету ближе к латуни. А вообще, коррозия медь-алюминий без непосредственного контакта — это крайне длительный процесс, я полагаю, сопротивление воды достаточно высоко, а ток не прикладывается
P.S. насчёт того, что ток не прикладывается — если радиатор достаточно хорошо заземлен, а компьютер нет — ток будет, коррозия, вероятно, сильно ускорится
Да, если брать нормальных производителей — покрытие вряд ли слезет. Но нынче фиг разберёшь, то ли нормально, то ли левак какой
В принципе, Aqua Computers, Watercool, AlphaCool вполне хорошо работают в целом (судя по тоннам перечитанной инфы на форумах и реддите). У EK qa поплыл, судя по отзывам. Хотя вчера как раз сменил водоблок EK на Heatkiller - EK отработал почти 10 лет без нареканий =) Ну и есть какие-то совсем элитные производители типа Оптимуса (вроде так называется), но там ценник совсем недемократичный - водоблок 300-400 долларов стоит
У вас в системе была не просто вода, а какой-то теплоноситель? По идее, если бы это был припой, то его бы съело до дыр, если бы были частички припоя — они бы так и остались частичками. В общем, тот ещё вопрос, что там такое было
Да, от AlphaCool. Я не думаю, что там прям какой-то лютый состав (такие есть, для чистки, но к ним в комплекте идут очки и перчатки, ибо кислоты =)). Дистиллированная вода с присадками антибактериальными и антикоррозийными.
P.S. насчёт того, что ток не прикладывается — если радиатор достаточно хорошо заземлен, а компьютер нет — ток будет, коррозия, вероятно, сильно ускорится
Тут я не силен, но подозреваю, что обычный системный блок заземляется через крепление блока питания на него, а радиатор, в свою очередь, крепится также к корпусу. Надо будет для интереса потыкать мультиметром в местах, где нет краски
Вот сильно недемократичный ценник явно оттолкнет от покупки, я брал водоблок на проц за 15$, но даже на фулл для видяхи 300$ я бы, наверное, зажал
Если эта жижа была совместима с металлами вашей системы — я не знаю, что там такое могло случиться, чтобы приходилось что-то чистить, кроме уже упомянутых предыдущих жидкостей. Кстати, обычная водопроводная вода без всяких антибактериальных добавок не привела вообще ни к каким последствиям
Компьютер заземляется, если в розетке и вилке есть заземление. В старых домах его нет, поэтому если дотронуться до корпуса и до радиатора отопления — будет долбить током, меня так долбило не раз. Ток, конечно, там ни о чём, но, возможно, он поспособствует коррозии
Дом новый, так что заземление точно есть. Скорее всего, причина в том, что радиатор покупался достаточно давно с рук. В хорошем состоянии, но как его эксплуатировал предыдущий хозяин - неизвестно =) Хотя и для фабричных все равно многие рекомендуют как следует прочистить перед включением в контур - неизвестно, насколько чистые они с завода, мб там банально флюс не вымыли после пайки.
но даже на фулл для видяхи 300$ я бы, наверное, зажал
300$ и я бы зажал =) Поэтому не стал покупать у EK, а взял у Alphacool. 3090 из-за своей компоновки (память не снизу, а сверху) требует либо россыпь радиаторов на верхней крышке, либо сэндвич из двух водоблоков, такой и взял. По цене получилось долларов на 100 меньше моноблока у EK, зато производительность замечательная - даже в современных неоптимизированных играх температура хотспотов и памяти не поднималась никогда выше 65гр - на штатном охлаждении память иногда прыгала до 102 градусов
я встречал раза 3 (пока смотрел видео про СЖО), как текла стеклянная колба, которая как расширительный бочёк используется
Скорее всего, текла в местах соединения колбы с корпусом?
У многих колб весьма идиотский дизайн (как у моей сейчас, поэтому и хочу ее поменять) - весьма хлипкая конструкция. Сама колба на крепление не накручивается, как пробка на бутылку, а как бы прижимается к нему накручиваемым кольцом с резинкой-прокладкой внутри. И как бы держится, но если колбу дернуть - она вылетит из кольца, и прокладка не особо поможет.
Ну и из тех видео, которые я видел, самая частая проблема - люди неправильно прокладывали резиновые прокладки в нужные места.
Да, нужны уточнения, откуда текло, мой китайский бачок из оргстекла был склеен очень хорошо, фитинги (если их так правильно называть) закручивал с фум лентой, никаких следов утечки не было, в т.ч. судя по уровню в бачке
Стал искать хорошо проветриваемые (чтобы все стороны были с сеточками),
Вариант, при котором радиатор является наружной стенкой (так сказать, стенка-радиатор), не рассматривался? Примерно также, как это организовано на Fanless Mini-PC. https://habr.com/ru/articles/771968/comments/#comment_26129788
Сделать так сказать, «Fanless Mini-PC на максималках»
Дело в том, что сеточка создаёт заметное сопротивление, и в тех же в Mini-PC используется с процессорорами с TDP до единиц ватт. При большем TDP (порядка 30 ватт, как например тут) обычно ставят голый корпус-радиатор.
Кроме того пыль, которая неизбежно будет скапливаться под сеточкой, и которую периодически надо будет удалять. Причем делать это придется чаще, чем в кулерах с вентилятором: во первых потому, что вентилятор худо-бедно сдувает пыль, а во вторых там потери из-за пыли не столь фатальны (в худшем случае вентилятор чуть больше будет работать).
А голый корпус-радиатор (или в вашем случае стенка-радиатор) достаточно периодически «тряпочку взял, пыль смахнул, и готово» (©Тарапунька&Штепсель). Да и пыль на нём лучше будет заметна, чем под сеточкой, что является своего рода индикатором «пора протирать».
Не масштабируется. Массивный корпус и большая материнская плата должны жестко соединиться в одном месте - на крышке процессора, это нереально на больших размерах.
Не вижу абсолютно никаких проблем. Материнская плата сама по себе достаточно гибкая и гуляет достаточно в больших пределах. В точке процессора ее можно просто прижать через теплопровод (можно просто медный кубик с высотой больше чем самая высокая деталь на плате) к радиатору. В остальных точках плата поддерживается стандартными стойками из чипдипа.
Не масштабируется. Массивный корпус и большая материнская плата должны жестко соединиться в одном месте - на крышке процессора, это нереально на больших размерах.
Вполне масштабирутеся - чуть ниже я привел ссылку на статью
Там правда горизонтальный корпус, но это лишь соответствующие конструктивные изменения.
рассматривались разные варианты и всё ещё рассматриваются, но тут главная проблема в том что TDP в итоге около 300 ватт, есть "Streacom SG10" (который ещё не поступил в продажу), но заявляют что он может переварить до 600 ватт, главное что бы не приходилось его до заправлять (там фреон), но конструкция там вроде как хорошо продуманная (большие размеры позволяют).
тут главная проблема в том что TDP в итоге около 300 ватт, есть "Streacom SG10"
Я имел в виду самодельнную конструкцию, как вы и планируете сделать, но без наружных стенок-сеточек. Роль стенок будут выполнять сами радиаторы (так сказать, стенки-радиаторы).
При аккуратном изготовлении стенки-радиатора «Во первых, это красиво» (©Анекдот), при этом и охлаждение получится НАМНОГО лучше (со стенками-сеточками насчет TDP 300 ватт у меня большие сомнения), и обслуживание проще (пыль).
₽$ Ну а чтобы не колхозить колхоз, и выглядело красиво, можно взять готовый профиль.
Навскидку:
Сейчас рассматриваю и беру во внимание все варианты, у меня уже есть опыт изготовки корпуса из дерева (в прошлом ПК), если смогу скомпоновать максимально простую конструкцию (для 300 ватт), то может быть и такая компоновка.
Пример
А какой смысл фреона без компрессора?
Как по мне, в подобном проекте надо начать с расчёта требуемой площади радиатора и параметров тепловых трубок, а потом, зная размеры и массу системы охлаждения, а также её требования к обдуву, упаковывать её в корпус. А не наоборот.
Плюсую.
И всегда удивляюсь, что энтузиасты пассивного охлаждения вообще не задумываются о том, что при наличии 3D-модели можно посчитать теплообмен в каком-нибудь CFD пакете.
Вот накопить денег, заказать фрезерование, покрытие и пр. - это да, это ребята уважают.
"можно посчитать теплообмен"
да можно, но не всё так просто как кажется, я писал в статье что "в solidworks я пытался разобраться" там довольно много разных сборок, модулей, активаций и пр. я ещё не раз возможно буду пытаться его осилить, а может просто закажу у кого либо расчёт перед сборкой прототипа
Старая статья на IXBT, может быть будет полезно:
₽$ И кстати, корпус без сеточек, со стенками-радиаторами - см мой коммент чуть выше: https://habr.com/ru/articles/776404/comments/#comment_26198910
Зачем это всё если есть заводские радиаторы для процессоров? Там теплоотвод тонкими пластинами, поэтому эффективность в разы выше. Вот пример
Мне кажется радиатор, набранный из пластин алюминия - это нонсенс. На границе перехода от одной пластины к другой по любому будет микроскопический воздушный зазор, который даст ухудшение теплопередачи, а так как таких зазоров будет вагон и маленькая тележка, то.... Иначе нужно полировать поверхности до идеального состояния перед сборкой (зеркало) - так чтобы произошло склеивание силами ван-дер-ваальса - с алюминием такое нереально на мой взгляд...
можно сразу весь лист отполировать, после нарезки до полировать будет проще, а ещё можно использовать например термопрокладки разные, начиная от каптонового скотча, до медной фольги
можно сразу весь лист отполировать, после нарезки до полировать будет проще
Алюминий же сразу плёнкой оксида покрывается, его только в аргоновой среде так можно отполировать, и там же соединять придётся.
Вы серьезно ? Полировать алюминий ? Лист ? Нарезка ? Вы как себе представляете, насколько лист по ГОСТу плоский ?
Мне тут приносили фрезеровать 8мм деталь. 10мм заготовки хватило с трудом. 2мм - кривизна листа. Не всегда такая жопа, но частенько.
Вы планируете шабрить все эти сопрягаемые поверхности ? Нет ? Тогда контакт будет у каждой в трёх точках...
Если хотите собирать, то неизбежно придется термопастой промазывают все это... И скорее всего надо заранее озаботиться недетскими болтами, которые все это стягивать будут...
Радиаторы в виде полуфабрикатов обычно тоже адски кривые ...
Мне кажется радиатор, набранный из пластин алюминия - это нонсенс.
ИМХО можно взять готовый профиль, что-то типа такого:
Почувствовал, что снова попал на сайт с моддингом пк (moddings.ru, org, com? уже не вспомнить)
Сейчас его уже нет.
Там было много тем с кастомным охлаждением, делали корпус целиком из радиаторов и тепловых трубок.
http://www.modding.ru/ просто он практически умер, ушла эпоха.
Сомневаюсь что теплоотдача будет равномерно распределяется по всему гигантскому радиатору, скорее всего через пару секунд работы температура теплотрубок улетит за сотку и на этом все кончится. И мне кажется сжо все таки более надёжный вариант, по цене будет что то типа 15к - недорогие китайские водоблоки, ещё 10к д5 помпа с топом, внешний 360х360 или 420х420 радиатор 10-20к, 4 200х200 или 180х180 вентилятора - 10к (эффективность радиатора увеличится в разы, если использовать вентиляторы хотя бы на минимальном, условно беззвучном, уровне). Бланки, фитинги - ещё 5к. В 50-60к рублей можно уложится, но при этом всю эту конструкцию можно будет легко перенести на новую платформу.
через пару секунд работы температура теплотрубок улетит за сотку и на этом все кончится
Эффективная теплопроводность тепловых трубок в сотни раз больше теплопроводности меди.
Одна тепловая трубка Ø10 мм способна отвести тепловую мощность от 35 до 100 ватт (в зависимости от ориентации)
Не сомневаюсь, что "трубка Ø10 мм способна отвести тепловую мощность от". Вопрос в том, куда она ее отведет? И сможет ли рассеять эту мощность то, куда она отведена? Иначе будет как описано: "через пару секунд работы температура теплотрубок улетит за сотку".
Это целая наука. Расчетами температурного градиента занимаются суперкомьютеры не просто так.
вижу несколько вариантов:
припаять (сложно но выполнимо, легкоплавкими припоями)
прижать + термопаста (площадь большая думаю хорошо будет отводить тепло)
p.s. в некоторых радиаторах видел как такие трубки без всяких (медных) проставок прижимаются напрямую к крышкам cpu
Чип GPU 98°C (даже без теплотрубок передача тепла не самая плохая)
передача тепла не самая плохая
"не самая плохая" - это сколько ватт на см2?
Ну и остальные аргументы такого же уровня: "сложно но выполнимо", "площадь большая думаю хорошо будет отводить тепло". И это вместо расчетов.
В этом и проблема: прикидываем ... к носу. А потом мужественно преодолеваем проблемы, вместо того, чтобы сначала разобраться и сразу сделать все по науке.
Как уже сто лет назад придумали.
Я вас не хочу обидеть, просто призываю сначала прочитать учебник, а потом делать.
Не сомневаюсь, что "трубка Ø10 мм способна отвести тепловую мощность от". Вопрос в том, куда она ее отведет?
А это уже зависит от конструкции стенки-радиатора - качества контакта тепловых трубок с радиатором, распределения нескольких тепловых трубок по его разным частям, ну и т.д и т.п.
Ну а если слегка прижать пучок тепловых трубок в одной точке радиатора на пару саморезов с шайбами, то конечно ничего хорошего не получится.
Это целая наука. Расчетами температурного градиента занимаются суперкомьютеры не просто так.
Спасибо, Кэп, я в курсе. Но для первого приближения (вполне достаточного для подобного случая) это не требуется. Тепловые трубки сейчас широко используются в компьютерной технике - от Micro-PC в формате флешки и до этих самых супекомпьютеров (наряду с водянкой), и вряд ли все они моделируются на суперкомпьютерах. Ну, может быть кроме СО самих суперкомпьютеров и прочей космической техники, на которой тоже тепловые трубки применяются.
недорогие китайские водоблоки
Кстати, водянка для суперкомпьютеров тоже моделируется на суперкомпьютерах, а не берется по таблицам на aliexpress /sarcasm
Сколько дЦБ в одном метре от ПК?
Желание ваше понятно, а вот подход - странный, на мой взгляд. Я бы вместо поиска радиатора начал со старого советского учебника о теплотехнике и расчете радиаторов охлаждения РЭА.
А потом уже, на основании полученных расчетов, подбирал бы по справочнику охладитель.
И вы бы поняли, что открытый со всех сторон корпус - не всегда лучше отводит тепло, т.к. вы совершенно не учли конвекционные потоки.
я предполагаю главный параметр это площадь радиатора и лёгко-проходимость потока, да я делаю пока ещё без расчётов в solidworks, но опираюсь на примерные данные из других проектов в сети, надеюсь что разберусь с solidworks-ом перед сборкой прототипа
"данные из других проектов в сети"
Да воспользуйтесь хотя бы поиском! Я не говорю про расчет термоградиента.
Вы же не учли ни Тепловое сопротивление, ни Рассеиваемую мощность.
Хотя бы базовые вещи:
[Температура кристалла силового элемента, грЦ] = [Температура окружающей среду, грЦ] + [Рассеиваемая мощность, Вт] * [Полное тепловое сопротивление, грЦ / Вт]
где [Полное тепловое сопротивление, грЦ / Вт] = [Тепловое сопротивление между кристаллом и корпусом, грЦ / Вт] + [Тепловое сопротивление между корпусом и радиатором, грЦ / Вт] + [Тепловое сопротивление между радиатором и окружающей средой, грЦ / Вт]
Потом уже расчитать Тепловое сопротивление между раиатором и окружающей средой.
В результате расчета вы должны получить такую температуру кристалла, чтобы она была меньше максимально допустимой, указанной в справочнике.
У вас же вообще расчета нет! Какая то "лёгко-проходимость потока"..
Нас этому в радиоклубе учили, когда я в 6 классе учился.
Тоже делал подобное для разгона резани 7. В итоге 45кг металла, модулей Пельте на киловатт и водянка кастомная. Без Пельтье быстро отводить тепло не получалось, проц начинал троттлить раньше, поэтому заранее охлаждал до точки росы чтобы влага не выпадала.
Для проца лучше всего сразу закладывать тепловую chamber camera, она здорово увеличивает отвод с небольшой площади верхней площадки процессора. Она сама по себе большая тепловая трубка, которая преобразует малую площадь снизу в здоровую поверхность сверху. Вот к этой поверхности и надо потом уже трубки крепить
При выборе в пользу "ПК за радиатором" от помпы можно попробовать отказаться. Если правильно расположить компоненты, то нагретая жидкость должна самотёком уходить вверх радиатора, а снизу подсасываться остывшая.
Но это добавит дополнительные проблемы с пуском, всё таки тяга нагретой жидкости не появляется одномоментно, а значит пуск (разгрев) должен проходить по какому-то запланированному сценарию.
Как инженер-теплотехник, постоянно воплощающий свои собственные проекты в жизнь, замечу, что систем обогрева или охлаждения, основанных на воде, боятся не стоит - они работют без проблем долгие годы. Главное качество тут - грамотный расчет (что очень верно заметил select26) и прямые руки.
Второй момент - разница в теплопроводности воды и воздуха (более, чем 20 раз). Т.е. системы, основанные на водяном обогреве или охлаждении, эффективнее таких же, основанных на воздушном, более чем в 20 раз, и это в случае гравитационных систем (без механического побуждения). А если применять насосные варианты (к чему и пришла очень давно вся эволюция подобных систем), то эффективность увеличивается еще в несколько раз.
Если конкретно, то в вашей системе узким местом будет являться передача тепла от основного тепловыделяющего элемента (ТЭ) к собственно радиатору. В итоге окажется, что скорость нагрева этого элемента (элементов) превышает не теплоотдачу от всей вашей массивной конструкции, но скорость передачи тепла между ТЭ и основными радиаторами.
Долгожданные расчёты в SolidWorks-е, размеры радиатора чуть другие были (не критичная разница), нагрев тоже не верный (теплотрупки будут поперёк рёбер), за 30 минут он нагрелся с 20 до (35-48)гр используя 200вт нагрева, так что в след части будет много разных вариаций и тестов.
тестовый расчёт в SolidWorks
У фирмы ZALMAN был в своё время mid tower корпус, который представлял из себя один большой радиатор (гуглить zalman tnn 500af), думаю если взять идеи того корпуса за основу, то можно сделать нечто масштабируемое и на любые современные железки, заодно и зимой можно экономить на обогреве помещения можно будет).
Кастомное пассивное охлаждение ПК (часть 1)