Pull to refresh

Comments 96

Марка монитора на рабочем месте тестировщика просто шедевральная.
На самом деле, захватывает тот факт того, что маленькая команда, делает такой огромный проект «удаленно». Всегда такие вещи были магией для меня.
Ну, справедливости ради, не совсем удаленно. У нас есть пару разработчиков удаленно по СНГ, но в Китае есть часть команды, которая непосредственно на производстве контролирует все. У нас есть несправедливое преимущество — русские свободно говорящие на китайском. Так нам удается заходить в особые места поглубже и договариваться об условиях, которые так просто иностранцам не дают.
Еще в школе не раз слышал фразу «Не учите английский, учите китайский, он вам пригодится в жизни гораздо больше». Как же они были правы :)
UFO just landed and posted this here
Чтобы все офигели, разумеется. На самом деле просто сложная плата, нельзя сделать достаточное число дорожек, чтобы они не пересекались. Приходится делать слои и переходные отверстия.
UFO just landed and posted this here
>Вот например у меня 2х слойка, для сравнения

Мы пока не такие крутые как вы.

На плате из статьи больше интерфейсов, на гораздо меньшей площади. Плюс из-за ситуации на рынке и недостатка места приходится использовать BGA корпуса и двусторонний монтаж.

UFO just landed and posted this here
Для абсолютно любой схемы достаточно 2х слоев для разводки, но в реальности есть ограничение на размер платы и минимальная ширина трассы. Это не говоря про необходимость учета взаимного влияния сигналов между дорогами и надежности изделия, а также попросту удобства работы с проектом. У нас получилось 6 слоев.
UFO just landed and posted this here
Сами придумали? (почему не одного?)

Потому что дорожки иногда пересекаются. По двум бесконечно большим слоям их развести можно, но по одному — только с перемычками (которые по сути тот же второй слой).
Ну и BGA-многоножки по одному слою физически не вытянуть.
Я бы даже сказал что по моему однослойные платы самые надёжные)
Я тоже предпочитаю однослойные платы, пусть и с перемычками. Но иногда приходится и по двум сторонам разводить. Вот больше пока не требовалось, да и в любительских условиях вряд ли возможно. Все же заказ готовой платы это не «любительские условия».
UFO just landed and posted this here
и иногда заканчиваются)
Заканчиваются они обычно не в чистом поле, а рядом с парой-тройкой таких же дорожек на границе микросхемы. А у нее расстояние между выводами не бесконечное.
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
следовательно, менее надежная практически и не решающая исходную теоретическую топологическую задачу.
UFO just landed and posted this here
Я уже на практике воткнулся в механическую непрочность резисторов. При изгибе платы у них запросто отваливаются контакты. Медь все же надежнее.
А теоретическую топологическую задачу резистор очевидно не решает.
UFO just landed and posted this here
Без ненужных? Конечно.
Тем более что ситуаций, когда надо «перепрыгнуть» единственную дорожку не так уж много. Чаще этих дорог штук 5, где спасет разве что выводной резистор (такие платы тоже делал). Ну а если резистор там не нужен, то либо перемычка, либо двуслойная плата в зависимости от количества.
UFO just landed and posted this here
Зависит от сложности схемы и вида сигналов. С каким-нибудь зарядочувствительным усилителем работающим с импульсами порядка 1 фКл можно и на десятках килогерц ходить по граблям.
Теория графов говорит иное.
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here

Оформил предзаказ на вторую очередь. Удачи вашей команде. Надеюсь, что с доставкой в Россию не возникнет сложностей.

Спасибо за то, что каждый ваш шаг описываете подробно в статьях. Очень интересно наблюдать за тем, как готовится девайс, который скоро приедет мне. На сколько же глубокий полный процесс создания хардварной части проекта. Творится какая-то магия, не иначе!
Какой примерно процент брака?
Как выполняется ремонт? Есть ли норматив по времени? Например, если за 2 часа не удаётся выявить неисправность, плата в утиль, или стоит задача оживить все 100%?
Про процент брака говорить еще рано, т.к. выборки маловато, джиги иногда перенастраиваются, а также не все, что обнаруживается — на самом деле брак. (лучше перебдеть).
На текущем этапе мы работаем с фабрикой по каждому дефекту, отстраивая процессы, которые к нему привели — сейчас это важнее, чем статистика, и дает результаты даже со штучными кейсами или намеками на проблему.

Когда ожидать софт на github ?

Уже говорили, сразу как отгрузят первую партию.

Результаты тестирования каждой платы сохраняются в базу данных, чтобы потом, по серийному номеру платы можно было понять как она прошла тесты, когда была произведена, и из какой партии на ней смонтированы компоненты.

Как стенд узнаёт серийник вставленной платы?
Как связаны между собой базы данных с разных тестовых станций?

Как стенд узнаёт серийник вставленной платы?

Платы оснащены баркодом Datamatrix. Перед запуском теста оператор сканирует его считывателем.
Как связаны между собой базы данных с разных тестовых станций?

Сами станции работают автономно — каждая со своим таргетом, затем данные выгружаются. Мы можем связать их вместе, считывая баркоды с каждой платы в устройстве в процессе финальной сборки. Это позволяет по uid устройства узнать историю тестирования его отдельных компонентов.

оператор сканирует его считывателем

Логично, просто считывателя не видать на фотках, да и на рисунке про него забыли. )

Мы можем связать их вместе, считывая баркоды с каждой платы в устройстве в процессе финальной сборки

Неужели вся финальная сборка Флиппера делается на одном рабочем месте? Я почему-то представлял себе конвейер с китайскими женщинами...

Неужели вся финальная сборка Флиппера делается на одном рабочем месте? Я почему-то представлял себе конвейер с китайскими женщинами...

Конвейер, конечно же.

То есть у каждой китайской женщины есть сканер?

Лёш, давай подробности, очень интересно. Сборка происходит на конвейере. А внутренняя компоновка у вас довольно сложная, по-видимому платы устанавливают в несколько приёмов. Как это устроено? Где присваивается серийный номер девайсу в целом, как к нему привязываются номера каждой из внутренних плат, как устроены рабочие места монтажниц, есть ли там сканеры и какие, какой софт объединяет всё это вместе, печатается ли серийник на коробку, в какой момент это происходит?

Вопросы хорошие, но думаю будет лучше, если мы ответим на них в рамках отдельной статьи про конвейерную сборку и покажем весь процесс более наглядно, чем просто в комментариях. Там действительно есть много интересного.

А как на каждую плату наносится разный баркод? Это наклейка с производства или прямо в шелкографии?

Для этого на шелкографии размещено специальное место под маркировку лазерным гравером (прямоугольник, его можно хорошо видеть на NFC платах в начале статьи — там панельки до гравировки, и после — уже собранные). Далее туда наносится уникальный код и человекочитаемая надпись, которая полностью дублирует его содержимое.

О, здорово! А откуда код берется?

Код генерируется фабрикой по нашему формату, который с ними согласован.
Если электронные компоненты неправильно хранились и набрали влаги внутрь корпуса, они могут треснуть при повышенной температуре.

Те, кто не в курсе, — см. раздел "Moisture Sensitivity Levels" в J-STD-020 и целиком J-STD-033.

UFO just landed and posted this here

И чем мельче компонент — тем он "демократичнее" к водопоглощению перед пайкой. Хотя, за СИД'ы — не уверен.

UFO just landed and posted this here
Наверное имеются ввиду Свето-Излучающие Диоды.
UFO just landed and posted this here

Действия оператора тестирования в итоге сводятся к нажатию одной кнопки и наблюдению за выводом на экране. Он увидит либо Pass, если тест успешный, либо Fail. Его задача — отложить бракованные платы отдельно.

Правильно ли я понял, что в ходе разбора брака инженеру придется запихать каждую плату в стенд еще раз, чтобы собственными глазами увидеть в консоли, на каком шаге падает тест?

Можно, но не обязательно. Сканируем баркод и смотрим все отчеты по ней, хоть с телефона.
Расскажите, пожалуйста, зачем у вас на схеме «iButton PCB Testing station» VT2 перевернут? Неужели SYS_EN больше напряжения на разъеме X1? Хотя это неважно. Из-за встроенного диода в VT2, VT1 всегда открыт. Независимо от SYS_EN.
Вам приз за внимательность. Эта ошибка даже перекочевала в тестовую плату, но учитывая простоту таргета (iBTN) решили платы не перевыпускать т.к. это никак не влияет на результат.

Что с бракованными делаете после анализа? Ремонт и в продукт? Или в мусорку?

Вопрос очень уж общий. Зависит от дефекта, в большинстве случаев решение за фабрикой, но согласуется с нашим QA. При этом они берут во внимание экономическую целесообразность ремонта.

На малых партиях, когда дефектов может быть относительно много (в процентном соотношении к здоровым) — отремонтированные устройства могут, например, отправляться на различные доп испытания, типа life test, сертификацию и т.д, где они в это время как раз нужны. Оттуда они уже все равно к пользователям не попадают.

Некоторую часть компонентов фабрика оставляет у себя. Местные инженеры используют их для создания и модификации различных оснасток для сборки, поиска дефектов в других экземплярах (для сравнения с с ними) и т.д. — для всего этого отремонтированные платы тоже хорошо подходят.

А вы светодиоды визуально тестируете? Или их нет на платах?

Сейчас измеряем ток (особенно хорошо работает для мощных ИК), но думаем поставить датчик, как взрослые ребята обычно делают.
Исходя из каких соображений выбирали количество тестовых точек на целевой плате?
Точки выбирались преимущественно по входам и выходам функциональных блоков (а также где есть еще какие-то референсные значения, напр. источники опорного напряжения и т.д.). При этом для цепей с потенциально большим током в процессе тестирования (например питание) — точки специально дублируются.
Не пытались ли использовать контактные площадки вместо тестовых точек?
Вы имеете ввиду КП самих компонентов, например выводных, вместо отдельных пятаков тестпоинтов? Если да — то ответ такой:
Короткий ответ — отдельный тестпоинт (если под него есть место) — надежнее, чем использование выводов элементов, как минимум из-за некоторого толеранса при монтаже компонента, возможного попадания флюса и т.д. Пого пины в этом случае быстрее изнашиваются (хотя это и так расходник). Но вылавливать такого рода проблемы обычно не приятно, поэтому стараемся избегать. Ну и у нас используется не так много выводных компонентов, с QFN это уже не прокатывает.

Даже не знал, что компоненты могут набирать влагу, думал они керамические и полимерные, а оно вот оно что. Эдак их влажные ни нагревать сильно нельзя, ни замораживать ниже -4.

Это я правильно понимаю, что электроника подвергшаяся попаданию воды, даже если просушить и убрать все замыкания на 100%, будет очень чувствительны к перегреву и охлаждению ниже -4?

Через вафлю метро в Питере не работает сайт флипера.

Это я правильно понимаю, что электроника подвергшаяся попаданию воды, даже если просушить и убрать все замыкания на 100%, будет очень чувствительны к перегреву и охлаждению ниже -4?

Ну, там не настолько много воды. Основная проблема — корпус набирает воды, при пайке его корежит, потому что с каких-то частей вода испаряется быстрее, а с каких-то медленнее, изменяется геометрия, контакт становится плохим. Или конденсаторы емкость изменяют. Просто нагревать можно, проблемы начинаются при пайке по термопрофилю — он предоставлен производителем конкретной детали, и рассчитан на пайку сухой детальки.

Это же вероятностная штука — дома/в мастерской вы можете прекрасно снимать/ставить микросхемы феном и паяльником, и все будет скорее всего норм, но вот на производственных тиражах добавленные лишние пара процентов брака это больно. Особенно, когда брак уходит к заказчику.
1. В какой программе ведётся «история жизни» конкретного серийного номера платы? чтобы понимать когда где допущен ее брак.
2. джиги пришлось покупать под флиппер проект или предоставлены исполнителем?
1. Софт самописный. Мы шли от того, что каждый отчет о тестировании представляет собой машиночитаемый файл (у нас в формате json). Он всегда сформирован по определенной структуре и содержит инфу о джиге, таргете, месте и времени теста, ну и конечно сами данные отчета о тестировании по каждому тесту. Его легко пересылать и хранить в любой NoSQL БД, анализировать автоматом при желании, а также можно сделать поверх красивую вьюху для людей.

2. Сами джиги изготавливаются на заказ из стандартных компонентов. Чем-то похоже на пластиковые окна — тоже в общем конструктор с элементами кастомизации. Это достаточно развитый рынок в Китае.
В минимальном варианте это будет пустой ящик на защелках со стойкой, bed of nails (держатели пого пинов) и кастомной (фрезерованной) подложкой под таргет. Также можно заказать доп кнопки/индикаторы и разъемы — в общем все, что душе угодно.
Спасибо за ответ, Если возможно, расскажите, какая у вас Система оперативного управления производством (MES)? Также, какую используете систему управления товарными остатками и закупками/расчетами контрагентами? Возможно отдельной темой. Как к текущему пришли и какие были может «ошибки роста»
Спасибо, передал ваш вопрос коллегам.

А не поделитесь коммерческой тайной кто производитель джига? Ссылочку или емейл, если они конечно знают английский и работают удалённо. Ищу уже давно, но что-то гугл упорно отказывается выдавать интересные результаты, и друзья тоже руками разводят.

Не слышал. Судя по репе он не то чтобы часто обновляется, но спасибо, изучу на досуге.
Припой во время монтажа не у ходит через переходные отверстия под QFN корпусами?
Мы специально закрываем такие переходные, чтобы не уходил.
На фото вроде бы не заметно ST25R3916… Вы каким то необычным способом делаете?
Немного сбил вас с толку, извиняюсь. Уточнил у коллег:
Мы не накладываем пасту поверх отверстий. Т.к. если заполнять целиком — то чип будет плавать в таком количестве припоя, а при частичном заполнении припой растекается равномерно, и излишки (при наличии) имеют возможность уйти через отверстия.
Пример
.

А вот эти все недочеты, типа отсутствия маски на футпринте BGA. Это фабрика на них указывает или вы сами? Я имею ввиду, что надо ли на своей стороне иметь спецалиста который будет вылавливать все эти косяки и пинать фабрику?

Когда как, но у любой нормальной контрактной фабрики всегда есть свой QA. Без специалиста или личного присутствия на фабрике мне работать не доводилось.
Практика показывает, что проблемы могут возникнуть в самых неожиданных местах, т.к. в процесс вовлечено куча людей. Присутствие в этом случае очень помогает, ускоряя их решение.
Мне, как человеку, который недавно начал погружаться в электронику, очень интересно и познавательно наблюдать за разработкой данного устройства. Спасибо за старания.
Sign up to leave a comment.